合金焊料打印设备-西湖未来智造

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首页 - 产品信息 - 通用打印设备

EP400-MP

设备介绍

采用自研熔融直写打印阀体实现对InAg、SnBi、SAC305、SnSb 等合金焊料的加热熔融以及图案化打印，适用于MEMS、气密封装焊接键合。该设备可替代传统的激光植球或贴预制焊料片等方案，节省原材料成本，提高加工效率

设备优势

支持图案化打印合金焊料

支持晶圆Map文件导入

支持常用焊料熔融打印

支持惰性气体局域防氧化

典型打印特征尺寸150 μm

支持最大8英寸加工幅面

支持画线、打点多种模式

设备参数

机械行程：400 mm×400 mm×50 mm

定位精度：X/Y：±3 μm；Z：±5 μm

最大运动速度：X/Y：500 mm/s；Z：50 mm/s

载具幅面：支持8英寸产品装载，载具具备最高250 ℃加热能力

打印阀体：熔融直写打印阀，支持≤ 250℃熔点合金材料熔融打印

典型焊料打印线宽：150 μm、250 μm（实验室可达80 μm）

打印精度：打印流量一致性≤ ± 5%

作业效率：＞5 mm/s焊料打印速度

工艺方案

打印原材料为商业合金焊料铸锭，合金焊料铸锭在阀体内加热保持熔融状态，同时在压力驱动下使合金以熔融液体形式连续挤出，熔融液体接触产品后自然凝固成型。该工艺为连续出料作业且不需要严格的原材料尺寸管控，使其具有图案化打印能力、高效灵活、材料使用成本低等优势

应用场景

对晶圆产品密封环区域进行SAC305焊料图案化打印

对管壳器件密封环区域进行InAg焊料打印

对陶瓷基板进行SAC305合金焊料植球加工

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