五轴微纳直写电子增材制造平台-西湖未来智造

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五轴微纳直写电子增材制造平台

EP600-FP-5X

设备介绍

该平台融合高精度五轴运动系统与直写打印技术，可在复杂曲面基底上精确沉积导电、绝缘、封装等多种功能材料。用户通过导入CAD模型或参数化编程，即可驱动设备自动完成三维轨迹规划与打印，实现从平面到立体电路的一站式制造

设备优势

曲面打印线宽最小可达60 μm

支持多种油墨/材料的精确分配

CAD导入功能简化工具路径生成

可选联动五轴或3+2定位五轴版本

支持180 mm*180 mm*90 mm加工幅面

支持研发到快速原型制作的灵活应用

设备参数

定位精度：X/Y：±3 μm；Z1/Z2：±5 μm

打印针头：适配玻璃、陶瓷、不锈钢等材质针头

打印精度：支持10~1000000 mPa·s粘度材料打印，特征尺寸范围从60 μm至mm级

供料压力范围：标配高精点胶控制器1台（双通道），可输出0-100psi正压压力及最大-1psi的负压压力，压力波动±0.25%

装载幅面：满足180 mm*180 mm*90 mm的加工空间

视觉系统：标配倾斜和垂直观测系统，可实时观察打印状态，支持标识点自动视觉识别；标配激光测距传感器，传感器分辨率：±0.5 μm；联动五轴版本设备可选配3D线激光传感器，支持3D产品形貌扫描标定

应用场景

共形天线打印

球面电路打印

自由曲面图案打印

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