微纳直写金属3D结构打印设备-西湖未来智造

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微纳直写金属3D结构打印设备

EP600-ES

设备介绍

采用微纳直写打印电子增材技术结合自研阵列式可调多打印头模组，实现导电立体结构（立墙、立柱）制作，用于射频模组电磁屏蔽、堆叠封装层间互联等场景。设备适用于载板、晶圆等产品加工，所打印的立体金属结构由微纳米导电浆料构成

设备优势

支持原位打印导电立体微结构

支持标准载板、12寸晶圆加工

具备自适应工艺闭环调参功能

自研高立体成型性能导电浆料

自研可调阵列式并行打印模组

填充材料固化温度低于200℃

设备参数

打印材料：高立体成型性能导电银浆

材料电阻率：≤10*10-6 uΩ.cm

金属立墙线宽：100~600 μm

立墙高宽比：最高可达4:1

立墙线宽一致性：± 20%@≥ 99.5%良率

具备视觉驱动自适应线宽调控闭环反馈能力

具备多打印阀（3个）、多打印喷嘴（3个）并行打印立墙的作业能力

设备作业效率≥ 4500道立墙/小时（以长度1 mm、高度400 μm、宽度150 μm立墙为例）

工艺方案

打印材料为微纳米金属导电浆料打印方式为微纳直写层层堆量形成特定的立体金属结构。可用于SiP、射频前端模组的分区屏蔽替代传统引线键合或激光刻槽填充导电浆料节省成本、提升屏蔽性能、缩小封装尺寸。通过采用阵列化并行打印模组实现量产作业效率

应用场景

阵列化打印模组实现高效率立体金属结构打印

具有高立体成型能力的导电浆料可实现在产品上的原位成型

支持墙体、柱体等多种立体结构形态的加工

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