高性能材料
精确沉积
快速固化技术
广泛应用
定制服务
| 银浆产品 | 固化条件 | 电阻率（μΩ·cm） | 关键属性 | 应用场景 |
| E3D-A-01A | 300 ℃@30 min | ≤ 5.3 | 极低的电阻值、高保型性、可弯曲性 | ≤5 μm直写打印；电路互联、显示面板侧边走线互联、微波无源器件、天线、RDL、凸点、立柱以及硅/玻璃微孔填充等 |
| E3D-A-02B | 15 0℃@30 min | ≤ 80 | 低温固化、附着力强、可焊性好 | ≤30 μm直写打印；半导体封装，集成电路，印制电路板、芯片贴装等 |
| E3D-A-03 | 150 °C@30 min | ≤ 20 | 导电性好、附着力强、可挥发性物质低 | ≤50 μm直写打印；光伏栅线，散热器件，电磁屏蔽、芯片贴装、微孔填充等 |
| E3D-A-04 | 200 °C@60 min | ≤ 12 | 导电性好、粘接性强，可低温固化 | ≤20 μm直写打印；微电极，LED互联、射频无源器件、电磁屏蔽等 |
| 铜浆产品 | 固化条件 | 电阻率（μΩ·cm） | 关键属性 | 应用场景 |
E3D-B-01B | 300 ℃@30 min | ≤ 8.6 | 极低的电阻值、附着力强、可焊性好 | ≤50 μm直写打印；电路互联、复杂三维结构等 |
E3D-B-02B | 200 ℃@60 min | ≤ 86.5 | 导电性好、保形性好、低温固化 | ≤30 μm直写打印；微电极、2D 和2.5D 互联等 |
E3D-B-02C | 200 ℃@30 min | ≤ 340 | 导电性好、可挥发性物质低、低温固化 | ≤50 μm直写打印；散热器件，电磁屏蔽、芯片贴装、微孔填充等 |
E3D-B-02D | 300 ℃@60 min | ≤ 12 | 极低的电阻值、附着力强、可焊性好 | ≤30 μm直写打印；光伏栅线，LED互联、微电极等 |
E3D-B-03B | 300 ℃@60 min | ≤ 18 | 极低的电阻值、附着力强 | ≤30 μm直写打印；射频电子器件，传感器等 |
E3D-B-03C | 300 ℃@60 min | ≤ 340 | 附着力强、保存性好、低温固化 | ≤70 μm直写打印；散热器件，芯片贴装、复杂三维结构等 |
| 产品类别 | 产品型号 | 产品优势 | 应用领域 |
| 高性能热固型浆料（环氧胶系列） | E3D-C-01、E3D-C-04、E3D-C-05、E3D-C-06、E3D-C-07、E3D-C-08 | 高粘接强度、高硬度、高Tg、低收缩性、优异的耐候性 | 适用于Mini / Micro LED 的背板封装保护；传感器、汽车电子中较高温度要求的产品的封装保护；裸芯片的固定和封装保护（如BGA 和IC 芯片等）； PC、玻璃、塑料等材料之间的粘接等 |
| 高性能热固型浆料（硅胶系列） | E3D-D-03、E3D-D-04B、E3D-D-05、E3D-D-06、E3D-D-07、E3D-D-08 | 单组份、高粘接强度、高断裂伸长率、高触变性、优异的耐候性、良好的触变性 | 用于显示模组及LED 照明、电子元器件、模块和线路板等领域灌封、粘接、三维体构筑 |
| 高性能光固型浆料 | E3D-E-02、E3D-E-03、E3D-E-04、E3D-E-05、E3D-E-06、E3D-E-07 | 单组份、无溶剂型、高粘接强度、适用周期长、高透明度、优异的耐候性、快速固化、低收缩率 | 适用于电子元器件等领域的封装保护；光学器件、精密光学仪器、透镜粘接等光学领域；元器件定位粘结与密封 |
| 其他功能浆料 | E3D-D-05A（散射粒子）、E3D-D-05B（荧光粉） | 单组份、优良附着性、光学均一度高、低收缩性、易流平、优异的耐候性 | 适用于显示模组及LED 照明、电子元器件、模块和线路板等领域 |