产品信息-西湖未来智造

产品特色

高性能材料

自研纳米材料，确保导电、半导体或绝缘性能的最佳表现

精确沉积

优化粘度与流变性设计，确保3D打印中图案精准、结构高宽比及一致性

快速固化技术

独特的烧结和光固化工艺，确保快速形成稳定的导电路径，提升生产效率

广泛应用

适用于精密点胶、异形互联、柔性电子、微波无源器件、智能传感器、蒙皮天线和复杂导电线路等多种应用场景

定制服务

根据客户的特定需求，提供量身定制的浆料解决方案

自研金属纳米材料-银浆

自研金属纳米材料-铜浆

自研介质材料

产品特点

由纳米 / 微米颗粒组成，可实现≤200 ℃高性能烧结，适用于不同场景线宽≤50 μm的直写打印，部分配方可实现1~10 μm打印，具备高导电、高导热等产品特性，支持定制化产品开发

颗粒形貌

E3D-A-01A

E3D-A-04

产品特性

产品参数

银浆产品	固化条件	电阻率（μΩ·cm）	关键属性	用途
E3D-A-02C	150℃ 30min	＜ 150	≥35 μm针径直写打印；低温固化；耐弯折	低粗糙度线路；柔性薄膜电极
E3D-A-08H	200℃ 30min	≤ 8	≥25 μm针径直写打印；低温固化；低电阻	微波电路；有机基板表面电极
E3D-A-03A	150℃ 30min	＜ 20	≥50 μm针径直写打印；低温固化；高保型；可焊锡	三维导电立体结构；焊盘制作；AIP封装层间互连；微凸点互联
E3D-A-03G	150℃ 30min	＜ 20	≥50 μm针径直写打印；低温固化；高保型；可焊锡；低收缩	PCB/TGV/TSV ≥100μm孔径微孔金属化填充
E3D-A-04A	100℃ 60min	＜ 150	≥60 μm针径直写打印；低温/室温固化；低收缩	PCB/TGV/TSV≥100μm孔径微孔金属化填充
E3D-A-08D	150℃ 90min +200℃ 30min	＜ 25	≥ 25μm针径直写打印；低温固化；低电阻；低收缩	PCB/TGV/TSV≥50μm孔径微孔金属化填充
E3D-A-07系列	120℃ 60min	＜ 20	≥ 15μm针径电场直写；低温固化	精密布线
E3D-A-02D	150℃ 30min	＜ 150	≥ 15μm针径电场直写；低温固化	精密布线

产品特点

由纳米 / 微米颗粒组成，可实现200 ℃~300 ℃高性能烧结，适用于不同场景线宽≤50 μm的直写打印，部分配方可实现≤20 μm打印，支持定制化产品开发

颗粒形貌

E3D-B-01B

E3D-B-02C

产品特性

产品参数

产品特点

包括围坝胶、灌封胶、底填胶、光学UV胶等系列产品，对PET膜、陶瓷、玻璃、PI、PCB板等大部分基材具有优良的粘接性能，可应用于显示、电子元器件、模块组件和印制线路板等领域，支持定制化产品开发

产品参数

产品类别	产品型号	产品优势	应用领域
高性能热固型浆料（环氧胶系列）	E3D-C-01、E3D-C-04、E3D-C-05、E3D-C-06、E3D-C-07、E3D-C-08	高粘接强度、高硬度、高Tg、低收缩性、优异的耐候性	适用于Mini / Micro LED 的背板封装保护；传感器、汽车电子中较高温度要求的产品的封装保护；裸芯片的固定和封装保护（如BGA 和IC 芯片等）； PC、玻璃、塑料等材料之间的粘接等
高性能热固型浆料（硅胶系列）	E3D-D-03、E3D-D-04B、E3D-D-05、E3D-D-06、E3D-D-07、E3D-D-08	单组份、高粘接强度、高断裂伸长率、高触变性、优异的耐候性、良好的触变性	用于显示模组及LED 照明、电子元器件、模块和线路板等领域灌封、粘接、三维体构筑
高性能光固型浆料	E3D-E-02、E3D-E-03、E3D-E-04、E3D-E-05、E3D-E-06、E3D-E-07	单组份、无溶剂型、高粘接强度、适用周期长、高透明度、优异的耐候性、快速固化、低收缩率	适用于电子元器件等领域的封装保护；光学器件、精密光学仪器、透镜粘接等光学领域；元器件定位粘结与密封
其他功能浆料	E3D-D-05A（散射粒子）、E3D-D-05B（荧光粉）	单组份、优良附着性、光学均一度高、低收缩性、易流平、优异的耐候性	适用于显示模组及LED 照明、电子元器件、模块和线路板等领域