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超高精度打印技术
技术优势
精密多轴电子增材设备与控制系统
微流体打印头结构设计及阵列化直写打印技术
可用于量产的功能电子增材材料
加工材料适配性佳、选择范围广
支持阵列化、宽幅面打印模组
具备高度灵活的胶体成型控制能力
支持点、线、面及三维立体结构的多材料打印
可集成多种打印模式
参数对比
微纳直写成型
喷墨打印
气溶胶喷射
打印精度
>1 μm
>50 μm
~10 μm
三维加工
三维复杂结构可自支
层层堆叠
曲面共形无法自支
多材料融合
高
低
低
打印速度
高
中
低
打印成本
低
中
高
基材结构兼容性
三维结构
平面
三维结构
芯片集成能力
高
低
低
场景拓展性
高
低
低
多模块打印工艺 丰富场景适应性
多头打印
满足量产需求，可扩充至上百个打印头同时加工
多材料融合打印
可满足金属、介质等不同功能材料的三维复合加工
嵌入式打印
实现空间自支撑复杂三维结构的打印成型
五轴打印
适应具有复杂三维拓扑结构的表面打印
多工艺集成
实现激光工艺、多种打印方式、检测等全流程及整线搭建
成型工艺
光子烧结、原位烧结等
解决方案
1微米级精度打印
超精密电路打印
微纳墨水直写（DIW）技术可实现1 μm的超精密电路打印，通过精细喷嘴挤出导电纳米颗粒墨水直接构建电路图案。该技术适用于制造高密度小型化电子器件，可简化工艺流程、缩短产品创新周期
超精密电路打印
阵列化打印
阵列化多材料墨水直写打印（mm-DIW）
自研创新材料体系具独特流体力学特性，借墨水直写技术实现复杂三维结构精准成型，经加热或光固化等简单后处理即可获稳定最终结构，提供高效便捷的三维结构制备方案
阵列化多材料墨水直写打印（mm-DIW）
侧边互联
多轴联动墨水直写打印技术
通过多轴运动控制与补偿算法，实现复杂表面高精度电路加工，适配各类形状基材。该技术可用于制造航空航天及通信领域的蒙皮天线，推动多领域创新应用
多轴联动墨水直写打印技术
立柱打印
复杂结构3D打印
自研创新材料体系通过墨水直写技术实现复杂三维结构的精准成型。采用加热或光固化等简单后处理方式快速固化材料，提供一种高效便捷的三维结构制备新方案
复杂结构3D打印
微纳三维金属结构
嵌入式直写3D打印技术
自研嵌入式直写3D打印系统采用支撑材料辅助打印技术，可精准构建金属和非金属复杂三维结构。优化的加热固化工艺和支撑材料去除流程，实现了1-10 µm级精细特征，满足微纳制造的高精度要求
嵌入式直写3D打印技术
无源器件
多层电路加工
自研制造系统融合了墨水直写与精密涂布技术，可实现高精度多层电路制造。配备先进的钻孔和激光打孔装置，通过打印填孔工艺实现电路互联，提供高密度电路制造的一站式解决方案
多层电路加工
