CN
EN

EN
首页  -  产品信息  -   通用打印设备
精密填孔设备
精密填孔设备
EP400-FH / EP600-FH
设备介绍
直写打印技术结合微纳米导电金属浆料,实现TSV、TGV、TMV等精密互联孔金属化。设备直接根据CAD信息进行自动化填孔,无需种子层、电镀填孔工艺,加快研发迭代
设备优势
互连孔无需预先沉积种子层
环境友好工艺(无需电镀)
支持CAD图纸导入自动加工
精密微针头支持通盲孔填充
高固含量材料填充致密度高
填充材料固化温度低于200℃
设备参数
01
加工幅面:2~8寸基板
02
填孔深径比:5:1
03
最小填充孔径:50 μm
04
填充材料:自研微纳米导电银浆
05
可靠性:填充致密度97%,双85测试1000h通过
06
材料粘附力:同玻璃、硅等表面粘附力满足5B标准
工艺方案
工艺方案
填充材料为微纳米导电金属浆料(如导电银浆),互联孔金属化填充方式为气动挤出式打印填充,即将精密微型打印针头插入孔内部后挤出导电浆料,同时逐步抬升打印针头使孔内被导电浆料完全填充。精密微型打印针头可采用玻璃材质制作,外径可小于50 μm
应用场景
TGV 孔金属化填充,无需种子层及电镀工序
TGV 孔金属化填充,无需种子层及电镀工序
填充孔表面形貌,最小填充孔径50 μm
填充孔表面形貌,最小填充孔径50 μm
填充孔截面形貌,填充材料与孔壁结合力好
填充孔截面形貌,填充材料与孔壁结合力好
立即申请
*
*
*
*
我已阅读,同意并阅读《法律声明及隐私条款》