精密填孔设备-西湖未来智造

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精密填孔设备

EP400-FH / EP600-FH

设备介绍

直写打印技术结合微纳米导电金属浆料，实现TSV、TGV、TMV等精密互联孔金属化。设备直接根据CAD信息进行自动化填孔，无需种子层、电镀填孔工艺，加快研发迭代

设备优势

互连孔无需预先沉积种子层

环境友好工艺（无需电镀）

支持CAD图纸导入自动加工

精密微针头支持通盲孔填充

高固含量材料填充致密度高

填充材料固化温度低于200℃

设备参数

加工幅面：2~8寸基板

填孔深径比：5:1

最小填充孔径：50 μm

填充材料：自研微纳米导电银浆

可靠性：填充致密度97%，双85测试1000h通过

材料粘附力：同玻璃、硅等表面粘附力满足5B标准

工艺方案

填充材料为微纳米导电金属浆料（如导电银浆），互联孔金属化填充方式为气动挤出式打印填充，即将精密微型打印针头插入孔内部后挤出导电浆料，同时逐步抬升打印针头使孔内被导电浆料完全填充。精密微型打印针头可采用玻璃材质制作，外径可小于50 μm

应用场景

TGV 孔金属化填充，无需种子层及电镀工序

填充孔表面形貌，最小填充孔径50 μm

填充孔截面形貌，填充材料与孔壁结合力好

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