超精密点胶设备-西湖未来智造

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超精密点胶设备

EP600-FD

设备介绍

采用气动直写技术，结合自研点胶打印头模组，实现环氧胶、硅胶、UV胶等精密点胶。点胶过程可自动化控制，提高精度，减少溢流，适用于微量点胶场景

设备优势

支持载板、晶圆产品点胶

支持CAD图形导入加工

自研可调式阵列点胶模组

自研倾斜旋转点胶模组

配备原位UV 固化模块

支持最大12寸加工幅面

设备参数

定位精度：X / Y 轴可达±2 μm、Z 轴可达±5 μm

最小单点胶量：＜1 ug

胶量波动：＜10%

胶点位置精度：＜±15 μm

加工幅面：最大支持300 mm*300 mm加工幅

多喷嘴点胶：点胶效率可达75000 dot/h

支持材料：环氧胶、UV胶、硅胶等多种胶水

加工幅面：可选8寸、12寸加工幅面

工艺方案

点胶材料为热固类、UV 类封装胶水（特殊型号设备可支持PUR、PA 等热熔胶点胶），通过采用压力驱动的方式将点胶流体从打印流道内挤出，控制点胶头和产品表面距离使点胶流体可直接接触分配至用户所需的点胶位置。整个点胶过程通过控制点胶时长、点胶压力控制点胶量，点胶流体动量小对产品表面无损伤

应用场景

硅基、玻璃基晶圆表面阵列化精密点胶，用于晶圆多层粘结键合

芯片、管壳器件等侧边进行围坝密封，保护产品免受塑封影响

微凸点精密点胶，用于阵列光学透镜应用

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