多功能锡膏喷印设备-西湖未来智造

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多功能锡膏喷印设备

EP400-SP

设备介绍

结合高速喷射技术与直写点胶技术实现锡膏的精确喷印与微量分配。喷印点径最小可达250 μm，点胶直径最小可达100 μm。通过读取Gerber文件执行喷印动作，替代钢网印刷，适用于深腔管壳、柔性基板等产品。设备配备SMEMA标准接驳轨道，可轻松接入SMT线体

设备优势

可调轨道支持最大350 mm宽幅

最小喷印锡膏点径可达250 μm

支持Gerber文件导入自动化加工

设备高运动加速度保障加工效率

支持6 mm及以上深腔产品作业

适应SAC305、SnPb等多种锡膏

设备参数

机械行程：450 mm（X）×650 mm（Y）×20 mm（Z1）/50 mm（Z2）

定位精度：X/Y：±10 μm；Z1 / Z2：±5 μm

最大运动速度：X/Y：1000 mm/s；Z：300 mm/s

载具尺寸：90 mm×90 mm～210 mm×350 mm（无级可调，承载3 kg 产品）

最小喷印锡膏点径：250 μm

最小直写点胶点径：100 μm

喷嘴清洁：支持真空吸附清洁、无尘卷带清洁

胶点称重：配备喷胶量在线称重机构，分辨率0.1 mg

工艺方案

所用材料为SAC305、SnPb锡膏，打印方式为喷射成型或直写点胶，选择性地分配锡膏材料。在喷印模式下，锡膏材料在喷射阀内受到高频冲击，使其以高速射流喷出，该模式下作业效率高。在直写点胶模式下，固晶胶、红胶、底填胶、锡膏等在直写阀内受到持续压力驱动，使其精准从喷嘴中挤出并接触分配至产品表面，该模式下作业精度高

应用场景

采用接触分配将锡膏微量沉积至120 μm*120 μm焊盘

采用高速喷印将锡膏快速沉积至PCB焊盘

Gerber图形导入，软件驱动自动化作业

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