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关于我们
量产级电子增材技术领创者
关于西湖未来智造
「西湖未来智造」是西湖大学工学院孵化的第一家企业,团队独创行业领先的微米、亚微米级超高精度电子增材技术,为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。团队自主开发的 1-10 μm精度电子增材设备及与之配套的先进功能材料体系,可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料、光学、磁性材料的精密三维增材制造。

团队增材技术方案面向工业级量产需求,应用领域涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用,目前产品与解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。

公司进行打印材料、设备、工艺全链路布局,跨学科研发团队具备丰富的精密3D 打印材料、自动化设备、三维集成技术与电子行业开发及量产工作经验。
关于西湖未来智造
关于西湖未来智造
关于西湖未来智造
公司里程碑
发展历程
2020
注册成立,专注于微米级精度的三维精密制造技术的开发与应用
获英诺天使领投数千万元天使轮融资
2021
设立芯体素(杭州)科技发展有限公司
获红杉中国领投数亿元Pre-A轮融资
进入国内头部半导体显示企业供应链体系
2022
获海康威视领投近亿元A轮融资
进入国内头部3C、新能源企业供应链体系
2023
获卓胜微电子独家战略投资
进入国内射频前端芯片企业供应链体系
入选浙江省2024年度“领雁”研发攻关计划项目
获评“国家高新技术企业”、“浙江省专精特新中小企业”
2024
获国内首台(套)装备认定
获评“浙江省高新技术企业研究开发中心”
获评“浙江省领军型创新创业团队”
2025
与京东方、西湖大学共同举办西湖未来智造研究院
首台MLED侧边电路互联及封装打印设备顺利出货
2020
2021
2022
2023
2024
2025
荣誉资质与知识产权
2023年
国家高新技术企业
2024年
国内首台(套)装备认定
2024年
浙江省领军型创新创业团队
2023年
浙江省专精特新中小企业
2024年
浙江省“领雁”研发攻关计划项目
2022-2025年
杭州市准独角兽企业
2024年
浙江省高新技术企业研究开发中心
2024年
“西湖英才”项目
2024年
质量管理体系
ISO9001:2015
2024年
职业健康安全管理体系
ISO45001:2018
2024年
环境管理体系
ISO14001:2015
2025年
工信部2030重大专项子课题牵头单位
已申请国内外专利 298 件<br>其中发明专利 260 件
298
已申请国内外专利 298 件
其中发明专利 260 件
授权专利 91 件
91
授权专利 91 件
获批软件著作权 34 项
34
获批软件著作权 34 项
参与制定国家标准 7 项
7
参与制定国家标准 7 项
主要合作伙伴
BOE
OPPO
宁德时代
舜宇集团
海康威视
卓胜微
浙江大学
西湖大学
香港城市大学
厦门大学
传感器国家工程研究中心
甬江实验室
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