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MLED侧边电路互联及封装打印设备
MLED侧边电路互联及封装打印设备
设备介绍
用于Mini / Micro LED侧边电路互联及封装打印,实现MLED直显大屏“无缝”拼接显示
设备优势
自研高精度运动平台,实现微米级高速高频运动控制
自研多针流体控制阀体系统,高效打印同时可实时线宽校正
DFT动态追踪补偿系统,实现轨迹动态补偿
自研软件系统,支持路径按需可调
高精度视觉定位与检测系统,实现高效检测校准
集成侧边线路互联和侧边封装工序,流程简化, 环保合规,成本可控
基本信息
01
适用产品:玻璃基MLED
02
产品厚度:0.4 mm-2 mm
03
适用产品尺寸:4~17.8英寸(50× 50~300× 337.5 mm)
04
节拍:≤80 秒 / pcs(基于8.9英寸产品)
05
设备流水线高度:950 mm ± 50 mm
06
定位精度:X≤ ±2.5 μm,Y≤ ±2.5 μm ,Z≤ ±1.5 μm
07
吸盘整体平整度≤ 20 μm
08
产品直通率≥ 95%
09
AOI尺寸检测功能:厚度测量误差≤ 0.5 μm,宽度测量误差≤± 5 μm,检测准确度≥ 99.99%
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