MLED侧边电路互联及封装打印设备-西湖未来智造

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MLED侧边电路互联及封装打印设备

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设备介绍

用于Mini / Micro LED侧边电路互联及封装打印，实现MLED直显大屏“无缝”拼接显示

设备优势

自研高精度运动平台，实现微米级高速高频运动控制

自研多针流体控制阀体系统，高效打印同时可实时线宽校正

DFT动态追踪补偿系统，实现轨迹动态补偿

自研软件系统，支持路径按需可调

高精度视觉定位与检测系统，实现高效检测校准

集成侧边线路互联和侧边封装工序，流程简化，环保合规，成本可控

基本信息

01

适用产品：玻璃基MLED

02

产品厚度：0.4 mm-2 mm

03

适用产品尺寸：4~17.8英寸（50× 50~300× 337.5 mm）

04

节拍：≤80 秒 / pcs（基于8.9英寸产品）

05

设备流水线高度：950 mm ± 50 mm

06

定位精度：X≤ ±2.5 μm，Y≤ ±2.5 μm ，Z≤ ±1.5 μm

07

吸盘整体平整度≤ 20 μm

08

产品直通率≥ 95%

09

AOI尺寸检测功能：厚度测量误差≤ 0.5 μm，宽度测量误差≤± 5 μm，检测准确度≥ 99.99%

10

AOI导线检查功能：脱落、短路、划伤、异物、断裂等，采用自研银浆（E3D-A-02B，电阻率低，可靠性好）；AOI封装检查功能：异物、剐蹭、拉丝、气泡、漏涂等

联系方式

电话：0571-87895092

业务洽淡：sales@enovate3d.com

更多合作：contact@enovate3d.com

地址：浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号

解决方案

产品信息通用打印设备显示领域设备新能源领域设备电子增材材料

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