自研高精度运动平台，实现微米级高速高频运动控制
集成打印、原位激光烧结、形貌处理、AOI测试一站修复
高度动态追踪补偿系统，保证生产稳定性
修复点位按需可调，产品切换方便，灵活度高
激光烧结温度实时反馈校正，产品烧结质量高，稳定性好
原位UV固化效率高，对芯片发光效率影响小
