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首页  -  产品信息  -  显示领域设备
OLED柔性屏弯折区高精度点胶设备
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MLED焊盘修复设备
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MLED侧边电路互联及封装打印设备
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光场3D显示柱透镜阵列打印设备
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MLED焊盘修复设备
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设备介绍
用于COB / COG基板焊盘及走线修复，降低由于基板焊盘和线路损坏带来的良率损失
设备优势
自研高精度运动平台，实现微米级高速高频运动控制
集成打印、原位激光烧结、形貌处理、AOI测试一站修复
高度动态追踪补偿系统，保证生产稳定性
修复点位按需可调，产品切换方便，灵活度高
激光烧结温度实时反馈校正，产品烧结质量高，稳定性好
原位UV固化效率高，对芯片发光效率影响小
基本信息
01
适用产品：COB / COG MLED
02
产品厚度：0.2~4 mm
03
适用产品尺寸：4~17.8英寸（30 × 30~300 × 337.5 mm）
04
节拍：≤5 min/ea（基于4~17.8英寸产品）
05
修复焊盘尺寸：30 × 30 μm ~200 × 200 μm；焊盘厚度：2~30 μm
06
修复后焊盘尺寸精度：X、Y：±5 μm；Z：±1 μm
07
芯片推拉力≥40 g（COG）；芯片推拉力≥80 g（COB）
08
激光温度：0~300℃，闭环反馈可监控
09
3D测量功能高度精度：±0.5 μm
10
AOI检查功能：焊盘状态（鼓包、侧倾、短路等）
联系方式
电话：0571-87895092
业务洽淡：sales@enovate3d.com
更多合作：contact@enovate3d.com
地址：浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号
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