Sub-10 μm Functional 3D Printing
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针对电子行业微米级加工需求,提供颠覆式增材解决方案,极大节省成本,提升性能,缩短生产周期。
是电子行业先进制造技术解决方案提供商,公司自主研发先进增材加工工艺,基于材料与设备的协同创新,为泛半导体行业提供研发及生产用低成本、高精度、高性能制造技术。公司独创行业领先的微米、亚微米级超高精度电子增材制造技术,可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物、陶瓷基介质材料、光学及磁性材料的精密2D、3D成型。 消费电子等多个领域实现落地并已积累十余家行业标杆客户,应用领域涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用。
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