关于西湖未来智造
作为从西湖大学工学院孵化的第一家企业，团队独创行业领先的微米、亚微米级超高精度电子增材技术，为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。团队自主开发的 1-10 μm精度电子增材设备及与之配套的先进功能材料体系，可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料、光学、磁性材料的精密三维增材制造。
团队增材技术方案面向工业级量产需求，应用领域涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用，目前产品与解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。
公司进行打印材料、设备、工艺全链路布局，跨学科研发团队具备丰富的精密3D 打印材料、自动化设备、三维集成技术与电子行业开发及量产工作经验。
