近日，「西湖未来智造」正式发布第二代EP/EL系列通用型电子增材打印平台，在桌面小型化、微纳直写模组设计、打印材料兼容性、多工艺模块集成性、设备可靠性等多方面进行全方位升级，新平台的操作便捷性、加工精度、工艺可拓展性均达到了新的高度。
多管齐下：多模组协同打印，实现结构/功能一体化制造
全系设备采用独创的多材料打印模组设计，可同时进行导电与绝缘材料的混合协同制造，协同打印加工偏差更小，实现真正意义上的"一站式"导电/介质一体化制造。打印模组具有快速拆装设计，打印头更换只需数秒，大幅提升研发效率。打印模组均配备有观测相机，可对微纳直写打印过程进行实时监控。
极致精度：µm级打印精度，定位精准稳定
新升级的高精度大理石运动平台及高阶运动控制器使得设备重复定位精度最高可达1 μm，为图形打印定位提供硬件保障。此外，结合公司自研打印压力控制器，实现材料的受控稳定挤出，确保每个打印图案都清晰分明，线路平整度、粗糙度均可达业界顶尖水平。
超越平面：支持2D/2.5D/3D跨维度自由打印
得益于微纳墨水直写的高灵活度以及高粘度、高触变的打印材料特性，无论是2D平面电路、2.5D侧边、曲面共形电路，还是复杂3D立体悬空结构、多层电路，EP/EL系列设备都能轻松应对。针对深腔、微孔等异形产品结构，可定制化设计不同内外径、长宽比的打印针头以适配不同场景下的增材加工需求。此外，设备集成智能基板扫描系统，智能感知产品结构表面起伏并进行形貌拟合重构，实现打印头和产品表面起伏高度动态跟随补偿，保障对于不同形貌产品的高加工柔性。
智能便捷：专用CAM软件系统，赋能智能操作
面向微纳直写打印的专用CAM操作软件支持CAD图纸直接导入和参数化编程，用户只需简单图形操作即可实现自动化电路打印，实现研发方案的快速迭代，大幅缩短从设计到验证的周期。软件具备完善的高精度视觉识别功能、工艺参数管理功能、打印自动校准标定功能以及一键驱动的加工执行功能，此外，结合AI工具可实现嵌入式快速训练与工艺过程闭环控制，进一步提升生产加工稳定性。
材料大师：宽广材料兼容性，打印自由度高
微纳直写打印阀体采用压力驱动控制，适配10~106 mPa·s粘度范围材料打印，配套有包括微纳米金属浆料、聚合物胶水、介电油墨、光刻胶、焊锡膏等在内的庞大材料库，材料利用率高达100%，为用户提供更广阔的材料选型自由度。无论是在硅基、玻璃基、有机薄膜还是陶瓷表面，微纳直写打印都能获得良好的打印图案以及界面结合效果。
潜能挖掘：模块化架构，支持多工艺集成
设备架构升级2.0，支持刮刀涂布、机械铣削、合金熔融打印、压电喷射、大气等离子清洗、超快激光加工以及阵列多针打印等多个增、减材工艺模组的拓展集成，即一台设备集成多种技术手段，最大化拓展设备加工能力。
赋能产业未来：
高精高效高柔性电子增材智造解决方案
历经三年技术迭代与市场验证，此次发布的EP/EL系列设备融汇了多项前沿技术与深度工程优化，以超高精度与多工艺集成能力，为不同阶段、不同复杂度的电子制造需求提供完整解决方案。未来，「西湖未来智造」将持续深耕电子增材智造技术，赋能跨领域创新，驱动产业未来。
扫码获取产品手册
©芯体素（杭州）科技发展有限公司 浙ICP备2020041499号
浙公网安备33010802013964号