导读：近日，西湖未来智造完成数亿元Pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销

今年8月，西湖未来智造获得矽力杰半导体技术（杭州）有限公司数千万元独家战略投资，时隔仅2个月，再获顶级资本青睐，公司技术实力已得到产业、资本市场共识认可。
西湖未来智造以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、先进功能材料及工艺体系为核心，基于三维集成技术方面的优势，提供为客户量身定制的量产级打印技术方案，包括全套精密电子3D打印设备、材料与加工服务等。

独创微纳直写成型3D打印技术，支持多材料精密复杂结构成型

对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术，西湖未来智造自主研发的微纳直写3D打印技术，可实现阵列化、高速、精密打印，在精度、材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、曲面及三维复杂结构加工能力、硅基、玻璃基及塑料基产品适应能力、柔性可拉伸器件加工能力等多个维度展现出突破性的技术优势和超强实力。

提供从打印材料、设备到代工服务的一站式解决方案

公司目前已构建完善的材料研发团队，支持数十种材料的同步开发，并根据不同的产品需求，有针对性地开发相应的材料，满足客户的性能需求。西湖未来智造的Precision系列产品，为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子3D打印设备。聚焦量产市场，西湖未来智造结合客户具体产品需求，已成功开发数套打印产品线，并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。新的生产基地建成后，预计每年出货量将达百台。

自研打印材料、量产级打印设备、软件，产品矩阵覆盖多个高价值应用

西湖未来智造打造了多层次产品矩阵，不断解锁超高精度和高价值应用场景，并持续精进产品性能，降低客户生产成本，拓宽电子制造行业的上限。主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用，包括显示、光伏、先进封装、光学、移动通讯、量子计算、人工智能与物联网、小型医疗电子产品和可穿戴设备等领域公司已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作，且已在显示、先进封装等领域得到充分验证。目前已有十余款产品实现技术落地，并已逐步投产。