2020 官网升级中!现在您访问官网的浏览器设备分辨率宽度低于1280px
请使用高分辨率宽度访问。

公司介绍

我们是谁

西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司以精密增材制造技术为核心,基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势,提供为客户量身定制的电子增材制造解决方案。

公司自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料体系,可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料的精密三维增材制造。

目前,西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作, 以新型加工技术助力电子产业升级。

我们的团队

周南嘉

西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司创始人兼首席科学家

— 美国西北大学材料科学与工程博士

— 哈佛大学3D打印领域国际领军人物Jennifer A. Lewis组博士后

— 拥有15年国内外科研院所科研、产业合作经验

— 带领团队通过研发全新的 3D 打印功能材料和超高精度 3D 打印设备与工艺,实现微米级别的多材料电子3D打印技术

— 2015 国际材料协会(MRS)最佳博士生奖、2015年Dreyfus荣誉博士后奖、2019年《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”、2019年国家海外高层次(青年)人才引进计划、2020年“求是基金会杰出青年学者奖”

团队介绍——截止目前,我们的团队研发人员占比80%以上,研究生及以上学历占65%,团队成员来自世界知名大学和国内外知名企业。

大事记

2021

  • 2月

    西湖未来智造与国家智能传感器创新中心签署战略合作协议

  • 3月

    西湖未来智造与上海微技术工业研究院签署战略合作协议

  • 8月

    矽力杰半导体技术(杭州)有限公司数千万元独家战略投资

  • 10月

    红杉中国领投,华登国际和指数资本跟投,完成数亿元Pre-A轮融资

  • 11月

    与显示行业头部企业达成量产合作协议

  • 11月

    与半导体行业头部企业达成A、B产品研发合作协议

2020

  • 6月

    西湖未来智造成立

  • 10月

    英诺天使领投,中科创星跟投,已完成数千万元的天使轮融资

contact联系我们

欢迎联系我们,了解更多服务、产品、资讯

立即联系